什麼是複質半導體(extrinsic semiconductor)？

在其晶格中植入雜質改變其電性，過程稱為摻雜（doping）。摻雜進入本質半導體（intrinsic semiconductor）的雜質濃度與極性皆會對半導體的導電性產生影響。而摻雜過的半導體則稱為複質半導體（extrinsic semiconductor）。

哪種材料適合作為某種半導體材料的摻雜物（dopant）需視兩者的原子特性而定。一般而言，摻雜物依照其帶給被摻雜材料的電荷正負被區分為施體（donor）與受體（acceptor）。施體原子帶來的價電子（valence electrons）大多會與被摻雜的材料原子產生共價鍵，進而被束縛。而沒有和被摻雜材料原子產生共價鍵的電子則會被施體原子微弱地束縛住，這個電子又稱為施體電子。和本質半導體的價電子比起來，施體電子躍遷至傳導帶所需的能量較低，比較容易在半導體材料的晶格中移動，產生電流。雖然施體電子獲得能量會躍遷至傳導帶，但並不會和本質半導體一樣留下一個電洞，施體原子在失去了電子後只會固定在半導體材料的晶格中。因此這種因為摻雜而獲得多餘電子提供傳導的半導體稱為n型半導體（n-type semiconductor），n代表帶負電荷的電子。

受體原子進入半導體晶格後，因為其價電子數目比半導體原子的價電子數量少，等效上會帶來一個的空位，這個多出的空位即可視為電洞。受體摻雜後的半導體稱為p型半導體（p-type semiconductor），p代表帶正電荷的電洞。

矽有四個價電子，常用於矽的摻雜物有三價與五價的元素。當只有三個價電子的三價元素如硼（boron）摻雜至矽半導體中時，硼扮演受體，摻雜了硼的矽半導體就是p型半導體。反過來說，如果五價元素如磷（phosphorus）摻雜至矽半導體時，磷扮演施體，摻雜磷的矽半導體成為n型半導體。

http://blog.udn.com/epig/2393291

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Extrinsic semiconductor

An extrinsic semiconductor is a semiconductor that has been doped, that is, into which a doping agent has been introduced, giving it different electrical properties than the intrinsic (pure) semiconductor.
Doping involves adding dopant atoms to an intrinsic semiconductor, which changes the electron and hole carrier concentrations of the semiconductor at thermal equilibrium熱平衡. Dominant carrier concentrations in an extrinsic semiconductor classify it as either an n-type or p-type semiconductor. The electrical properties of extrinsic semiconductors make them essential components構成要素 of many electronic devices.

http://en.wikipedia.org/wiki/Extrinsic_semiconductor

什麼是ECFA？

兩岸經濟合作架構協議（Economic Cooperation Framework Agreement）

推動兩岸經貿關係「正常化」。目前雖然兩岸都是WTO的成員，但是彼此之間的經貿往來仍有許多限制。

避免我國在區域經濟整合體系中被「邊緣化」。區域經濟整合是全球的重要趨勢，目前全世界有將近247個自由貿易協定，簽約成員彼此互免關稅，如果不能和主要貿易對手簽訂自由貿易協定，我國將面臨被邊緣化的威脅，在重要市場失去競爭力。而中國大陸是目前我國最主要的出口地區，與中國大陸簽署協議並有助我國與他國洽簽雙邊自由貿易協定，可避免我被邊緣化。

促進我國經貿投資「國際化」。陸續與中國大陸及其他國家簽署協議或協定，可助台灣融入全球經貿體系，並吸引跨國企業利用我國作為進入東亞的經貿投資平台。
http://www.ecfa.org.tw/ShowNotice.aspx?id=44&catalogue=ECFA

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目的：簡單來說，ECFA是要讓台灣商品免關稅進入中國市場，擴大產品在中國市場占有率，同時台灣也必須提高免關稅商品的比例，並大幅開放市場給中國。

簽訂ECFA，與你相關的3件事

1. 對少數產業有利，對特定產業卻無益：ECFA在資金、就業和產業的疑慮已浮現。兩岸若簽署，中國給予台灣優惠較大，反之，台灣開放陸資入台，現有產業體系難免受到衝擊。整體來說，受惠較大的產業為：機械業、化學塑膠橡膠業、紡織業、鋼鐵業，以及石油煤製品業。受負面影響較深產業為：電機電子產品業、運輸工具業、木材製品業。
2. 薪資增加與失業率問題：遠景基金會委託中華經濟研究院研究指出，兩岸經貿自由化推估可使台灣GDP增加1.83個百分點，約發放消費券三倍效益。就業影響方面，雖然中華經濟研究院在2009年7月29日「兩岸經濟合作架構協議之影響評估」中提出模擬，總就業人數可增加25.7~26.3萬人，但是，台灣智庫在2009年8月2日也提出民調，顯示有五成八的民眾認為簽署ECFA對改善失業率無益。
3. 吸引外人直接投資來台：中經院報告顯示，台灣藉此參與區域經濟整合能提高優勢，成為跨國企業進駐地點。國家政策發展基金會科技經濟組召集人林祖嘉也指出，台灣現階段國內投資嚴重不足時，利用此機會可吸引外資流入。
http://www.cw.com.tw/article/index.jsp?id=37534

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商業週刊

三優點 三缺點

http://www.businessweekly.com.tw/webarticle.php?id=37802&p=1

什麼是製程工程師(Process Engineer)？

製程工程師的工作可細分為薄膜、黃光、蝕刻、擴散等領域，而工作內容就是協助產品大量生產，在生產過程中，專門負責製作流程的整合、分析、改善以及技術監控，減少生產線上的故障率。
主要項目有
(一)研發部門開發出新產品或製程後，製程工程師必須確認整個產品生產的過程都能正確被執行。
(二)生產線不良率產生時，製程工程師必須確認其發生的原因，避免再度發生。
(三)製程工程師並非只是單純的維持製程順利運作，製程工程師是最了解產品特性的人，因此也要負責許多改善專案的研究，以確保各製程能處於最有效益的狀態，以保障產品在市場上的競爭力。

一個初級製程工程師只要具備大一的普通物理及普通化學知識即可勝任，但要晉昇為高級工程師或資深工程師則需要足夠的材料科學、固態物理、以及進階化學方面的專業基礎才能瞭解整個VLSI製程技術的內涵，甚至更進一步還要具備基礎電子學及半導體元件的知識才能配合先進製程技術的發展。
http://submic.ee.nctu.edu.tw/download.php?filename=15_b1c14890.doc&dir=news&title=%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB%E9%A4%8A%E6%88%90%E7%8F%AD%E7%B0%A1%E7%AB%A0

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一、確認生產線每一個製程都維持在正常的狀況當中：當研發部門開發出新產品或新製程之後，製程工程師接下來就必須確認生產線，在整個產品生產的過程中，每一個動作都是正確被執行的；如有錯誤發生時，製程工程師必須適時停止生產，待問題解決之後再行恢復生產線之運作。
二、生產線不良率分析：當以上所陳述之狀況解決之後，製程工程師必須分析手上所現有之資 料，以確認為何會有此情況發生，以釐清各單位之責任歸屬，避免再度發生相同狀況。
三、執行專案的能力： 製程工程師並非只是單純的維持製程順利運作，由於製程工程師是最了解產品特性的工程師，因此製程工程師也經常需要負責許多改善專案的研究，以確保所有的製程都是處於最經濟而有效率的狀態，以保障產品在市場上的競爭力。
http://pg.hsivhs.tpc.edu.tw/%E7%94%A2%E6%A5%AD%E8%B3%87%E8%A8%8A%E7%B6%B2%E9%A0%81%E8%A8%AD%E8%A8%88/ta7/ta7-1.htm

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從整個IC產業來看，主要需求人才，不外乎IC設計工程師、研發工程師、製程工程師、設備工程師、系統應用工程師等。　　　　
以需求數量龐大的製程工程師來說，可細分為薄膜、黃光、蝕刻、擴散等領域，適合電子、電機、化工、化學、物理、材料等系所畢業生應徵。　　　　
製程工程師的工作內容，主要是在產品生產過程中，負責製作流程的整合、分析、改善以及技術監控，減少生產線上的故障率。一旦發現當中有任何問題，製程工程師進行設備與原物料或工作流程的評估，找出適當的解決辦法，並加強產品良率與生產效率的提升。　　　　
由於製程工程師必須處理生產線上各種突發狀況，所以臨時被徵召是家常便飯，也經常要在晚間或假日輪班，工作時間較不固定。
http://media.career.com.tw/industry/industry_main.asp?no=348p146&no2=28

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制定產品製造及裝配方法，有的還得兼設計治、工具，或是估計生產產能、生產時間及人力需求，以達到最佳的製造方式，並提高產品的安全水準，遇到生產不順時，還得處理產品異常並設法預防其再發，以維護產品的品質水準，並訂定安全規則，檢測及預防工業意外的發生。
在不影響產品的品質下，節省製造成本。
基於這個前提，最起碼要作到不增加成本，也就是說至少要維持產品當初設計的品質，比如說維持產品的良率，因為良率降低了就表示需要增加人力及材料的支出，這是不被允許的，為了維持良率，就必須要隨時注意產品的生產狀況，留意任何可能的生產【品質變異】冒出頭。
個人以為【製程工程師】的日常70％以上的工作，就在尋找這些冒出頭的品質變異，並想辦法解決這些變異，使產品回到正常生產。所以一般工程師應該大部分的時間都是泡在生產線找問題，而不是坐在辦公室吹冷氣、開會。
等到產品的品質穩定了，行有餘力時，可以再研究看看如何提昇產品良率以增加產能，或是研究如何降低製造工時以解省人力及成本。這兩項都可能需要調整製程才能達到目的。
差點忘了說，想當個【製程工程師】的話，最好是讀理工科系畢業的，因為需要用到一些統計管理、實驗計畫、品管工具…等，還要看各行各業的性質，一般來說機械、電子、電機、工業設計、化工…等比較多。還有最重要的是要有一顆求知的心，因為真相只有一個。
個人給想當【製程工程師】的建議，除了要多充實自己的本科學能外，製程工程師一定要學會操作自己所管理的製程，因為你是製程的制定者，而且你要負責教導產線作業員根據你所制定的標準動作來作業生產；還要會問『為什麼？』，為什麼這個動作要這樣作？好處是什麼？為什麼組裝的順序要這樣？換不同的順序是否會比較好？
要是有幸當上了【製程工程師】，當你還是菜鳥工程師時，不要怕被產線的作業員使喚，因為你要向她們學習如何組裝？如何更快的生產？當你學會了之後，你要想想為什麼她們的動作跟會跟 SOP(標準作業程序)上的動作不一樣？當你有新的工序構想時，也必須透過作業員的幫忙驗證效果，通常產線都有義務幫忙工程師作實驗、及收集數據，這時你就反過頭來使喚作業員囉！不要有使喚別人的心態啦！最好是魚幫水、水幫魚啦！
http://findliving.blogspot.com/2009/05/process-engineer-product-engineer.html

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Process engineer

Job description

A process engineer develops economical industrial processes to make the huge range of products on which modern society depends, including: food and drink; fuel; artificial fibres; pharmaceuticals; chemicals; plastics; toiletries; energy; and clean water.

Process engineers may work in small, medium and large businesses. The work is concerned with chemical and biochemical processes in which raw materials undergo change, and involves scaling up processes from the laboratory into the processing plant.

Responsibilities involve designing equipment, understanding the reactions taking place, installing control systems, and starting, running and upgrading the processes. Environmental protection and health and safety aspects are also significant concerns.

Typical work activities

Work is project-orientated and you may be working on a number of projects, all at various different stages, at any given time. Several process engineering companies act as consultancies.

Typical work activities include:

assessing processes for their relevance, and assessing the adequacy of engineering equipment;
reviewing existing data to see if more research and information need to be collated;
designing, installing and commissioning new production units, monitoring modifications and upgrades, and troubleshooting existing processes;
applying the principles of mass, momentum and heat transfer to process and equipment design, including conceptual, scheme and detail design;
conducting process development experiments to scale in a laboratory;
preparing reports, flow diagrams and charts;
assessing the availability of raw materials and the safety and environmental impact of the plant;
managing the cost and time constraints of projects;
selecting, managing and working with sub-contractors;
supporting the conversion of small-scale processes into commercially viable large-scale operations;
assuming responsibility for risk assessment, including hazard and operability (HAZOP) studies, for the health and safety of both company staff and the wider community;
working closely with chemical engineers to monitor and improve the efficiency, output and safety of a plant;
ensuring the process works at the optimum level, to the right rate and quality of output, in order to meet supply needs;
making observations and taking measurements directly, as well as collecting and interpreting data from the other technical and operating staff involved;
assuming responsibility for environmental monitoring and ongoing performance of processes and process plant;
ensuring that all aspects of an operation or process meet specified regulations;
working closely with other specialists, including: scientists responsible for the quality control of raw materials, intermediates and finished products; engineers responsible for plant maintenance; commercial colleagues on product specifications and production schedules; and the operating crew.
http://ww2.prospects.ac.uk/p/types_of_job/process_engineer_job_description.jsp

什麼是蝕刻(Etching)？

在IC晶片裝配時，四項需要蝕刻的材料是單晶矽、多晶矽、介電質（矽氧化物與氮化物）和金屬（Ti、AL·Cu和Ti）。
主要的蝕刻製程是矽蝕刻、多晶矽蝕刻、介電質蝕刻和金屬蝕刻。
●溼式蝕刻利用化學溶液來溶解必須蝕刻的材料。溼式蝕刻有高的選擇性、高的蝕刻速率和低的設備成本。受到等向性蝕刻輪廓的限制，溼式子蝕刻無法應用在圖形尺寸小於3微米的圖案化蝕刻上。較先進的半導體廠中仍普遍使用溼式蝕刻來剝除薄膜和檢視介電質薄膜的品質。
●乾式蝕刻利用化學氣體，經由物理蝕刻、化學蝕刻或兩者蝕刻的組合方式來將基片表面的材料移除。在電漿蝕刻製程中，蝕刻劑注入反應室內並於電漿中分解。自由基會擴散到介面層並且被表面所吸收。在離子轟擊的幫助下，它們會和表面的原子或分子產生反應。其所產生的揮發性反應生成物會從表面釋出，擴散穿過邊界層，並且經由反應室的對流作用而被抽出。
http://www.atlaspost.com/landmark-131437.htm#ixzz0sHV13bDg

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蝕刻技術(Etching Technology)

蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。

蝕刻技術可以分為『濕蝕刻』(wet etching)及『乾蝕刻』(dry etching)兩類。在濕蝕刻中是使用化學溶液，經由化學反應以達到蝕刻的目的，而乾蝕刻通常是一種電漿蝕刻(plasma etching)，電漿蝕刻中的蝕刻的作用，可能是電漿中離子撞擊晶片表面的物理作用，或者可能是電漿中活性自由基(Radical)與晶片表面原子間的化學反應，甚至也可能是這兩者的複合作用。在航空、機械、化學工業中，蝕刻技術廣泛地被使用於減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，名牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工。在半導體製程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

濕蝕刻(Wet etching)
濕蝕刻是將晶片浸沒於適當的化學溶液中，或將化學溶淬噴灑至晶片上，經由溶液與被蝕刻物間的化學反應，來移除薄膜表面的原子，以達到蝕刻的目的。濕蝕刻三步驟為擴散→反應→擴散出。

濕蝕刻進行時，溶液中的反應物首先經由擴散通過停滯的邊界層(boundary layer)，方能到達晶片的表面，並且發生化學反應與產生各種生成物。蝕刻的化學反應的生成物為液相或氣相的生成物，這些生成物再藉由擴散通過邊界層，而溶入主溶液中。

就濕蝕刻作用而言，對一種特定被蝕刻材料，通常可以找到一種可快速有效蝕刻，而且不致蝕刻其它材料的『蝕刻劑』(etchant)，因此，通常濕蝕刻對不同材料會具有相當高的『選擇性』(selectivity)。然而，除了結晶方向可能影響蝕刻速率外，由於化學反應並不會對特定方向有任何的偏好，因此濕蝕刻本質上乃是一種『等向性蝕刻』(isotropic etching)。等向性蝕刻意味著，濕蝕刻不但會在縱向進行蝕刻，而且也會有橫向的蝕刻效果。橫向蝕刻會導致所謂『底切』(undercut)的現象發生，使得圖形無法精確轉移至晶片。

乾蝕刻(Dry Etching)

乾蝕刻通常是一種電漿蝕刻(Plasma Etching)，由於蝕刻作用的不同，電漿中離子的物理性轟擊(Physical Bomboard)，活性自由基(Active Radical)與元件(晶片)表面原子內的化學反應(Chemical Reaction)，或是兩者的複合作用，可分為三大類：
一、 物理性蝕刻：(1) 濺擊蝕刻(Sputter Etching) (2) 離子束蝕刻(Ion Beam Etching)
二、 化學性蝕刻：電漿蝕刻(Plasma Etching)
三、 物理、化學複合蝕刻：反應性離子蝕刻(Reactive Ion Etching 簡稱RIE)
乾蝕刻是一種非等向性蝕刻(Anisotropic Etching)，具有很好的方向性(Directional Properties)但比濕蝕刻較差的選擇性(Selectivity)。

在電漿蝕刻中，電漿是一種部分解離的氣體，氣體分子被解離成電子、離子，以及其它具有高化學活性的各種根種。乾蝕刻最大優點即是『非等向性蝕刻』(anisotropic etching)。然而，(自由基Radical)乾蝕刻的選擇性卻比濕蝕刻來得低，這是因為乾蝕刻的蝕刻機制基本上是一種物理交互作用；因此離子的撞擊不但可以移除被蝕刻的薄膜，也同時會移除光阻罩幕。
http://elearning.stut.edu.tw/m_facture/ch9.htm

什麼是DRAM？

動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)屬於一種揮發性記憶體(volatile memory)，主要的作用原理是利用電容內儲存電荷的多寡來代表一個二進位位元(bit)是1還是0。由於在現實中電容會有漏電的現象，導致電位差不足而使記憶消失，因此除非電容經常周期性地充電，否則無法確保記憶長存。由於這種需要定時刷新的特性，因此被稱為「動態」記憶體。相對來說，「靜態」記憶體(SRAM)只要存入資料後，縱使不刷新也不會遺失記憶。 DRAM的記憶單元與SRAM相比，DRAM的優勢在於結構簡單，每一個位元的資料都只需一個電容跟一個電晶體來處理，相比之下在SRAM上一個位元通常需要六個電晶體。因此，DRAM擁有高密度，低成本的優點，但是它也有存取速度較慢，耗電量較大的缺點。

http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/DRAM.HTM

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Dynamic random access memory

Dynamic random access memory (DRAM) is a type of random access memory that stores each bit of data in a separate capacitor電容器 within an integrated circuit積體電路IC. Since real capacitors leak charge, the information eventually fades unless the capacitor charge is refreshed periodically. Because of this refresh requirement, it is a dynamic memory as opposed to SRAM and other static memory.

The main memory (the "RAM") in personal computers is Dynamic RAM (DRAM), as is the "RAM" of home game consoles (Playstation, Xbox 360 and Wii), laptop, notebook and workstation computers.

The advantage of DRAM is its structural simplicity: only one transistor電晶體 and a capacitor are required per bit, compared to six transistors in SRAM. This allows DRAM to reach very high density. Unlike flash memory, it is volatile memory (cf. non-volatile memory非消失性記憶體NVM), since it loses its data when the power supply is removed. The transistors and capacitors used are extremely small—millions can fit on a single memory chip.

http://en.wikipedia.org/wiki/Dynamic_random_access_memory